Personen

Dr.-Ing. Armin Grünewald

Wissenschaftlicher Mitarbeiter

armin.gruenewald@uni-siegen.de
+49 271 740-2670
H-C 6331

Lehrstuhl für Medizinische Informatik und Mikrosystementwurf

Links

2018

A. Grünewald, D. Krönert, J. Pöhler, R. Brück, F. Li, J. Littau, K. Schnieber, A. Piet, M. Grzegorzek, H. Kampling, B. Niehaves.
„Biomedical Data Acquisition and Processing to Recognize Emotions for Affective Learning”, 18th IEEE International Conference on BioInformatics and BioEngineering (BIBE), Oktober 2018.

C. Gibas, A. Grünewald, S.Büchner, R. Brück.
„An EIT Sytem for Mobile Medical Diagnostics”, SPIE Medical Imaging, Houston, USA 2018.

D. Krönert, A. Grünewald, F. Li, M. Grzegorzek, R. Brück.
„Sensor Headband for Emotion Recognition in a Virtual Reality Environment”, Proceedings of International Conference Information Technologies in Biomedicine (ITIB), Kamień Śląski, Poland 2018.

2017

K. Hahn, M. Wahl, R. Busch, A. Grünewald, R. Brück.
„Microtechnology Management considering Test and Cost Aspects for Stacked 3D ICs with MEMS”, Proceedings Volume 10456, SPIE Nanophotonics Australasia, Melbourne, Australia 2017.

2016

M. Mielke, A. Grünewald, R. Brück.
„Motivating Students through problem-based Learning and Chip-Fabrication in a Microelectronics Design Laboratory”, IEEE Global Engineering Education Conference (EDUCON), Abu Dhabi, VAE 2016.

2015

A. Grünewald, M. Wahl, R. Brück.
„Cost Modeling and Analysis for the Design, Manufacturing and Test of 3D-ICs”, IEEE International 3D Systems Integration Conference, Sendai, Japan 2015.

A. Grünewald, M. Wahl, R. Brück.
„Cost and Reliability Trade-off during the Development of Heterogeneous 3D-Systems”, 8. GMM/GI/ITG-Fachtagung „Zuverlässigkeit und Entwurf – ZuE”, Siegen 2015.

M. Wahl, A. Grünewald, K. Hahn, R. Brück.
„3D: Defects and Reliability”, 8. GMM/GI/ITG-Fachtagung „Zuverlässigkeit und Entwurf – ZuE”, Siegen 2015.

2014

A. Heinig, M. Dietrich, A. Herkersdorf, F. Miller, T. Wild, K. Hahn, A. Grünewald, R. Brück, S. Krohnert, J. Reisinger.
„System integration – The bridge between More than Moore and More Moore”, Design, Automation and Test in Europe Conference and Exhibition (DATE), Dresden 2014.

A. Grünewald, K. Hahn, M. Wahl, R. Brück.
„Technologie- und Testplanung für heterogene 3D-Systeme”, Analog 2014, Hannover 2014.

A. Grünewald, R. Brück.
„IC-Entwicklung und Herstellung in 3D”, 6. NRW Nano-Konferenz, Dortmund 2014.

A. Grünewald, M. Wahl, R. Brück.
„Manufacturing and Test Assistance for 3D-Integrated Heterogeneous Systems”, IEEE International 3D Systems Integration Conference, Kinsale, Irland 2014.

2013

A. Grünewald, K. Hahn, R. Brück.
„3D-ICs: Modellierung von applikationsspezifischen Prozessfolgen”, Analog 2013, Aachen 2013.

M. Mielke, A. Grünewald, R. Brück.
„An Assistive Technology for Hearing-Impaired Persons: Analysis, Requirements and Architecture” , 35th Annual International Conference of the IEEE Engineering in Medicine and Biology Society (EMBC), Osaka, Japan 2013.

A. Grünewald, M. G. Wahl, K. Hahn, R. Brück.
„3D-Testflow Modeling and Verification”, IEEE 3D Test Workshop, Anaheim, CA, 2013.

2012

A. Grünewald, K. Hahn, R. Brück.
„Design Model and Data Management for 3D Integration Technologies”, Mixed Design for Integrated Circuits and Systems (MIXDES), Warschau, Polen 2012.

A. Grünewald, K. Hahn, R. Brück.
„Software-based Development of 3D Integration Flows”, International Electronics Manufacturing Technology Conference (IEMT), Ipoh, Malaysia 2012.

M. Mielke, S. Hardt, A. Grünewald, R. Brück.
„FPGA Implementation of an Evolutionary Algorithm Based Charge Management for Electric Vehicles”, Mixed Design for Integrated Circuits and Systems (MIXDES), Warschau, Polen 2012.

A. Grünewald, S. Hardt, M. Mielke, R. Brück.
„A decentralized Charge Management for Electric Vehicles using a Genetic Algorithm: Case Study and Proof-of-Concept in Java and FPGA”, IEEE World Congress on Computational Intelligence (IEEE WCCI), Brisbane, Australien 2012.

K. Hylla, M. Metzdorf, A. Grünewald, K. Hahn, A. Heinig, U. Knöchel, S. Wolf, F. Miller, T. Wild, A. Quiring, M. Olbrich, S. Sattler, D. Treytnar.
„NEEDS – Nanotechnik-Entwurf für 3D-Systeme”, 6. GMM/GI/ITG-Fachtagung „Zuverlässigkeit und Entwurf – ZuE”, Bremen 2012.

2011

A. Grünewald, M. Habbaba, M.Mielke, R. Brück, S. Müller, H. Völkel, T. Müler, W. Bissmann.
„Automative Mixed-Signal-Chip zur Umsetzung unterschiedlicher Sensorsignale auf PSI5”, Tagungsband zur Automotive meets Electronics, Dortmund 2011.

2010

A. Grünewald.
„Entwurf und Implementierung einer On-Chip-Multisensorschnittstelle für Automotive-Anwendungen”, Diplomarbeit, Siegen 2010.

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